2021-10-13
一、LTCC基板電路概述低溫共燒陶瓷 (LTCC) 技術(shù)是一種集成互連、無(wú)源元件和封裝的多層陶瓷制造技術(shù)，于 80 年代中期首次在美國(guó)推出。隨著科技的不斷進(jìn)步，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品的外觀可以變得更小更薄，但功能更強(qiáng)大。以手機(jī)的無(wú)線通信行業(yè)為例。手...
2025-08-11
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，PCB 選型指南是工程師規(guī)避設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、優(yōu)化產(chǎn)品成本的核心工具。一塊合適的電路板，如同堅(jiān)實(shí)的地基，直接決定了最終產(chǎn)品的性能、可靠性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本指南旨在提供系統(tǒng)化的 PCB 選擇框架，幫助工程師在紛繁復(fù)雜的參數(shù)與材料中做出明...
2025-08-07
?在高速、高密度電子設(shè)備的設(shè)計(jì)與制造中，PCB 疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化是決定其電氣性能、信號(hào)完整性、電源完整性、熱管理能力乃至最終可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它遠(yuǎn)非簡(jiǎn)單的層壓板堆疊，而是涉及材料科學(xué)、電磁場(chǎng)理論、熱力學(xué)和精密制造工藝的復(fù)雜系統(tǒng)工程。通過(guò)精心規(guī)劃銅箔層、介質(zhì)層的排列順序、厚度選擇以及材料屬性匹配，工程師能夠有效控制阻抗、降低串?dāng)_、管理熱量并優(yōu)化電磁兼容性（EMC），為現(xiàn)代電子產(chǎn)品奠定堅(jiān)實(shí)的物理基礎(chǔ)。
2025-08-06
在高速數(shù)字電路和高速串行通信領(lǐng)域（如 PCIe, USB, DDR, HDMI, SATA 等），差分信號(hào)布線規(guī)則是保證信號(hào)完整性 (SI)、抑制電磁干擾 (EMI) 以及提升系統(tǒng)可靠性的核心技術(shù)基石。與傳統(tǒng)的單端信號(hào)相比，差分信號(hào)利用一對(duì)...
2025-08-05
隨著 5G 基站、自動(dòng)駕駛雷達(dá)和 AI 芯片的爆發(fā)式增長(zhǎng)，毫米波 PCB 設(shè)計(jì)面臨前所未有的阻抗匹配挑戰(zhàn)。當(dāng)工作頻率突破 28GHz、信號(hào)傳輸速率超過(guò) 100Gbps 時(shí)，0.5Ω 的微小阻抗偏差就可能導(dǎo)致 30% 以上的信號(hào)衰減。本文將用...
2025-08-04
PCB 焊接缺陷的挑戰(zhàn)在電子制造中，PCB 焊接缺陷是導(dǎo)致產(chǎn)品失效的主要根源。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品可靠性，還可能導(dǎo)致高昂的返工成本。根據(jù) IPC-A-610 標(biāo)準(zhǔn)，焊接缺陷占電子組裝失效的 60% 以上。本文針對(duì)虛焊、橋連、立碑、空洞和冷焊...
2025-08-01
在 5G 通信迅猛發(fā)展以及雷達(dá)技術(shù)持續(xù)革新的當(dāng)下，微波高頻板作為關(guān)鍵載體，其性能優(yōu)劣直接關(guān)乎信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量與穩(wěn)定性。相位零漂移技術(shù)作為保障信號(hào)保真的核心要素，正逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。本文將深入探討微波高頻板在 5G 與雷達(dá)應(yīng)用場(chǎng)景中，相位零漂移...
2025-07-30
本文深入解析分享陶瓷基板金屬化工藝的核心技術(shù)（DPC、DBC、AMB、厚膜、薄膜），詳細(xì)比較其原理、優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景（LED、功率模塊、射頻器件等），探討工藝挑戰(zhàn)與創(chuàng)新趨勢(shì)，為電子封裝選型提供關(guān)鍵指南。掌握陶瓷基板金屬化，提升器件性能與可靠性。
2025-07-29
在多層印刷電路板（PCB）的高品質(zhì)制造過(guò)程中，半固化片壓合氣泡排除是決定產(chǎn)品可靠性與良率的關(guān)鍵核心工藝環(huán)節(jié)。 氣泡殘留不僅影響層間結(jié)合力，更可能導(dǎo)致后續(xù)加工缺陷（如鉆孔破孔、電鍍空洞）乃至產(chǎn)品在終端應(yīng)用中發(fā)生分層、開路等致命失效。因此，深入...
2025-07-28
PCB 線圈板正以材料革新與結(jié)構(gòu)突破重構(gòu)電子元件的性能邊界。從可降解的生物植入線圈到能在 - 180℃工作的太空組件，其核心技術(shù)能力 —— 極限環(huán)境耐受、新型能量轉(zhuǎn)換、超精密信號(hào)控制 —— 正在開啟多個(gè)此前無(wú)法觸及的應(yīng)用領(lǐng)域，形成獨(dú)特的跨域...
