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愛彼電路·高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家

微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板

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IC載板

IC載板

IC載板製程能力表

序號

項目

內(nèi)容描述

參數(shù)或型號

1

生益(SY

芯板品牌

SI643HU、SI10U、SI09USI07U、SI05U

2

三菱瓦斯

芯板品牌

HL832NXAHL832NS、HL832NSR(LC)

3

DS

芯板品牌

DS-7409HGB(S)、DS-7409HGB(LE)、DS-7409HGB(X)

4

松下(panasonic)

芯板品牌

R1515E/R1515H

5

層數(shù)


1-8

6

最小線寬

um

25

7

最小線距

um

25

8

最小焊盤

um

80

9

最小BGA中心距

um

250

10

雙面最小板厚

um

80

11

2L最小板厚/芯板/PP厚度

um

80/30

12

4L最小板厚/芯板/PP厚度

um

150/30/20

13

6L最小板厚/芯板/PP厚度

um

210/30/20

14

8L最小板厚/芯板/PP厚度

um

300/30/20

15

阻焊油墨顏色


綠色,黑色

16

阻焊油型號


EG23AAUS308、AUS320AUS410

17

表面處理


電鍍軟金,電鍍硬金,沉金,OSP

18

平整度(Flatness

um

5max

19

最小機械孔

um

100

20

最小鐳射孔

um

75

21

最小板厚公差

um

30

22

最小PP

um

20

23

最小芯板(Core

um

30

24

最小手指中心距

um

65

25

最小對位精度

um

15

26

支持工藝


減成法,半加成法

27

阻焊公差

um

5

 

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