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軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板

  • 八層軟硬結(jié)合板
  • 八層軟硬結(jié)合板
    八層軟硬結(jié)合板

    品    名:八層軟硬結(jié)合板
    板    材:FR-4+PI
    層    數(shù):硬板8層、軟板4層
    板    厚:0.15mm+1.2mm
    表面工藝:沉金
    銅    厚:1OZ
    最小線寬/線距:6mil/6mil
    特殊工藝: 軟硬結(jié)合板
    用    途: 通訊

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了Rigid-Flex PCB的新產(chǎn)品。因此,柔性電路板與硬質(zhì)電路板的結(jié)合是一種具有FPC特性和PCB特性的電路板,是根據(jù)相關(guān)工藝要求通過(guò)壓合等工藝將柔性電路板與硬質(zhì)電路板結(jié)合在一起而形成的。軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具有FPC和PCB的特性。因此,它可以用于某些有特殊要求的產(chǎn)品,不僅具有一定的柔性區(qū)域,而且具有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積有很大的幫助。缺點(diǎn):剛?cè)岚宓纳a(chǎn)工藝多樣,生產(chǎn)難度大,良品率低,會(huì)耗費(fèi)較多的人力和物力。因此,價(jià)格比較昂貴,生產(chǎn)周期也比較長(zhǎng)。

    應(yīng)用:手機(jī)pcb,鍵盤pcb,側(cè)面按鈕pcb,計(jì)算機(jī)pcb,LCD屏幕pcb,主板pcb,顯示pcb,磁盤驅(qū)動(dòng)器pcb,NOTEBOOK pcb,硬盤驅(qū)動(dòng)器pcb。

    軟硬結(jié)合板

    品    名:八層軟硬結(jié)合板
    板    材:FR-4+PI
    層    數(shù):硬板8層、軟板4層
    板    厚:0.15mm+1.2mm
    表面工藝:沉金
    銅    厚:1OZ
    最小線寬/線距:6mil/6mil
    特殊工藝: 軟硬結(jié)合板
    用    途: 通訊

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