由于高頻RF（射頻）和PA（功率放大器）等大功率電子元件對(duì)散熱能力有更高的要求，業(yè)界開(kāi)始引入將銅塊嵌入PCB的制造工藝，這被稱(chēng)為嵌入式銅板。 。同時(shí)，為了節(jié)省高頻材料的材料成本，僅將射頻電路部分設(shè)計(jì)為與高頻材料混合使用，目前，大多數(shù)產(chǎn)品同時(shí)結(jié)合兩種工藝。疊層后嵌入單面電路制作后的高頻材料和散熱銅塊。同時(shí)，還需要對(duì)散熱銅塊進(jìn)行加工，以產(chǎn)生相應(yīng)的功率放大器元件放置槽，當(dāng)涉及大電流線圈板時(shí)，對(duì)散熱性能有很高的要求。

通常，為了滿(mǎn)足散熱要求，將銅塊嵌入到PCB中?，F(xiàn)有的銅嵌入PCB包括銅塊和帶銅槽的PCB核心板。銅塊埋在銅槽中，PCB芯板和銅塊的上表面通過(guò)薄膜與銅箔層連接。在嵌入式銅板中，如果銅塊和銅槽的尺寸相同，則銅塊的側(cè)壁與PCB核心板之間沒(méi)有膠水填充，銅塊與PCB核心板之間的附著力為尺寸小，銅塊容易掉落，為了提高銅塊與PCB核心板之間的附著力，直埋銅塊的尺寸通常需要比銅插入槽的尺寸略小，也就是說(shuō)，銅塊的側(cè)壁與銅槽的側(cè)壁之間的間隙是匹配的，使得膜可以在填充期間填充銅塊的側(cè)壁與銅插入槽的側(cè)壁之間的間隙。壓制工藝，以提高銅塊與PCB芯板之間的附著力。即使這樣，如果對(duì)銅塊進(jìn)行單面壓制，即用薄膜壓制銅塊的頂面，并且銅塊的底面暴露，則銅塊的裸露的底面也沒(méi)有。支持。僅依靠頂部薄膜的粘合力和間隙中的粘合劑，銅塊很容易松動(dòng)和脫落。同時(shí)，由于銅塊的側(cè)壁與銅插入槽的側(cè)壁之間的間隙是匹配的，因此在壓制過(guò)程中膠被擠入該間隙中，這可能導(dǎo)致銅塊水平移動(dòng)并移動(dòng)。偏離中心位置。

品    名：R04350B 高頻板

板    材：Rogers RO4350B

層    數(shù)：6層

板    厚：1.6MM

銅    厚：1OZ

介質(zhì)厚度：0.508mm

介電常數(shù) : 3.48

導(dǎo) 熱 性 ：0.69w/m.k

阻燃等級(jí)：V-0

體積電阻率：1.2*1010

表面電阻率：5.7*109

密      度 ：1.9gm/cm3

表面工藝：沉金

用      途 ：射頻通訊