HDI（High Density Intrerconnection）電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole Pad）在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔（Microvia），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方吋以上，布線(xiàn)密度于117吋／平方吋以上，線(xiàn)寬／間距為 3mil/3mil以下的印刷線(xiàn)路板。HDI線(xiàn)路板主要應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦、上網(wǎng)卡、IC載板、軍工、醫(yī)療等不同的領(lǐng)域。
通常來(lái)講，HDI線(xiàn)路板有以下幾項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)：
1.降低成本
2.增加布線(xiàn)密度
3.有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用
4.擁有更佳的電性能及信號(hào)正確性
5.可靠性較佳
6.可改善熱性質(zhì)
7.可改善射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放
8.增加設(shè)計(jì)效率

品      名：8層二階HDI手機(jī)板

板      材：FR-4
層      數(shù)：8
板      厚：0.8mm
銅      厚：1OZ
顏      色：綠油
表面工藝：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：3.5mil/3.5mil
最小孔徑：0.1mm
特殊工藝：八層二階
用      途：智能數(shù)碼產(chǎn)品