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HDI電路板

HDI電路板

  • 6層二階HDI半孔板
  • 6層二階HDI半孔板
    6層二階HDI半孔板

    品    名:6層二階 HDI 半孔板
    板    材:FR4
    層    數(shù):6層

    板    厚:1.0mm
    表面工藝:沉金
    銅    厚:0.5OZ
    最小線寬/線距:3mil/3mil
    特殊工藝: 半孔,二階
    用    途:通訊 模塊

    產(chǎn)品詳情 技術(shù)參數(shù)

    金屬半孔(槽)定義,一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半,簡(jiǎn)單的說(shuō)就是板邊金屬化孔切一半。

    在PCB行業(yè)中也叫郵票孔,是可以直接將孔邊與主邊進(jìn)行焊接的,可以節(jié)省連接器和空間,一般在信號(hào)電路里經(jīng)常出現(xiàn)。
    半孔板生產(chǎn)流程它包括以下步驟:
    (1)外層線路設(shè)計(jì);(2)基板圖形電鍍銅;(3)基板圖形電鍍錫;(4)半孔處理;(5)退膜;(6)蝕刻。
    如何控制好板邊半金屬化孔成型后的產(chǎn)品質(zhì)量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過(guò)程中的一個(gè)難題。
    這類(lèi)板邊有整排半金屬化孔的PCB,其特點(diǎn)是孔徑比較小,大多用于載板上,作為一個(gè)母板的子板,通過(guò)這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。
    所以如果這些半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺,在進(jìn)行焊接的時(shí)候,將導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊,嚴(yán)重的會(huì)造成兩引腳之間橋接短路。

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    我司專(zhuān)業(yè)從事PCB制造有多年豐富的PCB制造經(jīng)驗(yàn),致力于以
    合理的價(jià)格為全球客戶提供快速、高品質(zhì)的PCB板,每一塊電路板都按照嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)制作,符合IPC 、
    RoHS等標(biāo)準(zhǔn),確保PCB電路板滿足客戶要求。  歡迎咨詢(xún)。


     

    品    名:6層二階 HDI 半孔板
    板    材:FR4
    層    數(shù):6層

    板    厚:1.0mm
    表面工藝:沉金
    銅    厚:0.5OZ
    最小線寬/線距:3mil/3mil
    特殊工藝: 半孔,二階
    用    途:通訊 模塊

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